Datei:Aufbau CMOS-Chip 2000er.svg

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Bschryybig

Bschryybig
Deutsch: Beispielhafter schematischer Aufbau eines CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein Lotkontakt für die Flip-Chip-Kontaktierung. Außerdem sind die Arbeitsabschnitte FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) sowie das Teile vom back-end bzw. packaging gekennzeichnet.
Datum
Quälle Diverse Uni-Skripte & Fachzeitschriftenartikel
Urheber Cepheiden in der Wikipedia auf Tüütsch
Anderi Versione

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Lizänzierig

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w:als:Creative Commons
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  • 2006-12-06 15:09 Cepheiden 550×810× (86527 bytes) {{Information |Beschreibung=Beispielhafter schematischer Aufbau eines [[CMOS]]-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dagestellt werden LDD-[[Feldeffekttransistor|MISFET]]s auf einem [[SOI]]-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein L

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MIME-Typ Tüütsch

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Prüfsumme Tüütsch

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Bestimmungsmethode Tüütsch: SHA-1 Tüütsch

Dateigröße Tüütsch

86.527 Byte

810 Pixel

Breite Tüütsch

550 Pixel

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aktuell17:15, 12. Aug. 2011Vorschaubild fir Version vum 17:15, 12. Aug. 2011550 × 810 (84 KB)Akkakk{{Information |Description={{de|Beispielhafter schematischer Aufbau eines de:CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem de:SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisieru

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